產(chǎn)品說明

8-12 Inch 單片晶圓dry-in/dry-out清洗平臺，適用于先進封裝制程的particle、有機、無機、助焊劑等污染物清洗?？蛇x配二流體、megasonic、超高壓噴洗、RCA 、Hot water及蒸氣等清洗方式，清洗工藝窗口寬，清洗能力強，占地面積小，性價比高等特點。

功能說明

制程均勻度可用 recipe 調(diào)控。

良率優(yōu)于 wet bench type。

單片模式之機況可控制可追溯。

制程個別參數(shù)易于調(diào)整。

可控制之藥液量使用,能保持每片芯片之相同制程環(huán)境。

潔凈度控制優(yōu)于批次生產(chǎn)。

Footprint 較小。

適用于 wafer dry in / dry out制程。

機臺之安全性優(yōu)于 bench type。

為未來濕式高階設(shè)備之主流機臺。江蘇芯夢設(shè)備采用先進技術(shù)，助你輕松提升產(chǎn)能！青海全自動晶圓盒清洗機聯(lián)系人

FOUP清洗機特性：可清洗FOUP/FOSB/RSP/Cassettes 及其他可裝載于清洗籃之制品。伺服馬達驅(qū)動,設(shè)有扭力偵測安全機構(gòu)，防止人為誤操作造成損壞及危險。具備停機自動歸位功能，方便裝載清洗制品。旋干制程中除IR干燥外，運用氣流干燥，可加速去除較大水滴，增進干燥效果; 進而提升效率。

應(yīng)用范圍：該設(shè)備主要用于半導體制程的FOUP、FOSB、Cassette的Particle清洗。

分類：

全自動FOUP清洗機、半自動foup清洗機。

4寸~12寸全尺寸兼容，快速實現(xiàn)干進干出，30~60分鐘完成1次清洗工藝節(jié)拍，更大吞吐量廣東全自動片盒清洗機聯(lián)系人芯夢設(shè)備具有多種智能功能，助你輕松應(yīng)對各種挑戰(zhàn)！

產(chǎn)品介紹:半導體清洗機請認準江蘇芯夢半導體設(shè)備有限公司，經(jīng)營各類半導體清洗機，為半導體清洗機專業(yè)供應(yīng)商，其中就包含F(xiàn)OUP清洗機。FOUP清洗機是一種自動的離心清洗機，適用于所有類型的晶圓料盒SmifFoup、Fosb、Cassette,可以實現(xiàn)無與比的清洗和干燥效果裝載有待清洗的foup在Chambe的中轉(zhuǎn)安裝和固定在封的清洗室內(nèi)36正反轉(zhuǎn)動。由D1Wlate的表面張力、機械力進Patcdle清洗離心+熱風進行供干等工藝組成，高效率、高質(zhì)量完成foup的Particle清洗。設(shè)備特點：五大系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、純水加熱PWH、高壓噴淋HPS（噴頭位置/形狀，可以根據(jù)客戶料盒形態(tài)針對性調(diào)整）、熱風烘干HAD（可選配CDA吹干和紅外模式）、快速甩干HSD、CDA/N2吹掃。配備強大的兼容性：4寸~12寸全尺寸兼容，晶圓盒/光罩盒/彈匣/FOUP/FOSB等；30~60分鐘完成1次清洗工藝，快速實現(xiàn)干進干出；四工位/六工位選擇，依不同產(chǎn)品適配的裝載量；配備可靠的過濾系統(tǒng)；EN18822-H14高等級空氣過濾系統(tǒng)；0.1um超純水過濾；0.003umCDA過濾。

FOUP的干燥步驟旨在將其表面的水分完全去除，以確保FOUP在后續(xù)的半導體制造過程中不會引入水分造成污染或其他問題。以下是一般的FOUP干燥步驟：靜置排水：在沖洗步驟之后，F(xiàn)OUP可能會經(jīng)過一段時間的靜置，以讓水自然排出。FOUP通常被放置在傾斜或垂直的位置，以便水能夠從FOUP底部排出。噴氣干燥：為了加速干燥過程，F(xiàn)OUP清洗機通常配備了噴氣裝置。噴氣裝置會通過向FOUP表面噴射干燥的氣流，將水分蒸發(fā)。氣流可以是壓縮空氣或氮氣。噴氣干燥的時間和氣流的強度可以根據(jù)需要進行調(diào)整。熱風干燥：有些FOUP清洗機還配備了熱風干燥功能。在噴氣干燥之后，F(xiàn)OUP可能會進入一個熱風室，其中通過加熱空氣或氮氣來加速水分的蒸發(fā)。熱風干燥可以更徹底地去除FOUP表面的水分。真空干燥：另一種常見的干燥方法是利用真空環(huán)境。FOUP可能會進入一個真空腔室，其中通過創(chuàng)建負壓，使水分在低壓下蒸發(fā)。真空干燥可以提供更快速和徹底的干燥效果。氣流凈化：在干燥過程中，清洗機通常會通過高效過濾器和空氣凈化系統(tǒng)提供干凈的氣流環(huán)境。這有助于防止新的顆粒進入FOUP，并確保干燥過程中不會引入新的污染物。江蘇省晶圓盒清洗機哪家靠譜就選江蘇芯夢半導體設(shè)備有限公司！

Foup清洗機是用于半導體生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備，用于清洗和處理晶圓載具（Foup）。我們的Foup清洗機采用先進的智能化設(shè)計，結(jié)構(gòu)緊湊，占用空間小，適合各種生產(chǎn)場景。其外觀精美，質(zhì)感上乘，提升了生產(chǎn)品質(zhì)，同時采用品質(zhì)材料，使用壽命長，是您的長久伙伴。我們的產(chǎn)品可以個性化定制。具有多種智能功能，助您輕松應(yīng)對生產(chǎn)挑戰(zhàn)。操作簡單，維護方便，降低您的使用成本。具有高精度功能，確保生產(chǎn)體驗。采用先進的自動化控制技術(shù)，提升使用效率。選擇我們的Foup清洗機，讓您的晶圓生產(chǎn)更加智能化、自動化選擇芯夢的設(shè)備，讓你的生產(chǎn)過程更加安全、穩(wěn)定！半自動片盒清洗機怎么收費

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FOUP清洗機是一種清洗foup的設(shè)備，用于清洗和處理FOUP（FrontOpeningUnifiedPod）。FOUP是半導體制造過程中存放晶圓的封閉式容器。FOUP清洗機通過自動化的清洗過程，去除FOUP內(nèi)外的污染物，確保晶圓的高純度和可靠性。FOUP清洗機具備多種功能和處理能力。它能夠去除FOUP內(nèi)的油脂、有機物、化學物質(zhì)殘留和水分。清洗機采用不同的清洗方法和工藝參數(shù)，如噴淋清洗、超聲波清洗、高溫處理等，以適應(yīng)不同類型的污染物，并確保清洗效果。清洗機具有高效、快速的特點。它能夠在短時間內(nèi)完成清洗過程，提高生產(chǎn)效率。自動化控制系統(tǒng)確保清洗過程的精確執(zhí)行，減少人為操作的誤差。FOUP清洗機注重安全性和可靠性。它采用高質(zhì)量的材料和密封結(jié)構(gòu)，確保清洗過程中不會對FOUP造成損害。安全控制系統(tǒng)和報警裝置保障操作人員的安全。清洗機還配備直觀的用戶界面和操作控制面板，使操作人員能夠輕松控制和監(jiān)測清洗過程。清洗機還具備數(shù)據(jù)記錄和追溯功能，方便對清洗過程進行監(jiān)控和分析。它可記錄清洗參數(shù)、時間和結(jié)果等信息，為質(zhì)量控制青海全自動晶圓盒清洗機聯(lián)系人

江蘇芯夢半導體設(shè)備有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標準，在江蘇省等地區(qū)的機械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進取的無限潛力，江蘇芯夢半導體設(shè)備供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！

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